TOSHIBA(东芝)-SSM3J15FV

1.SSM3J15FV应用

• 高速开关应用 
• 模拟开关应用 

2.SSM3J15FV特性

• 最适合在小型封装中进行高密度安装 
• 低导通电阻：
 RDS（ON） = 12 Ω （max） （@VGS = −4 V） 
 RDS（ON） = 32 Ω （max） （@VGS = −2.5 V）

3.SSM3J15FV绝对最大额定值 （Ta = 25°C）

注：在重负载下连续使用（例如施加高温/电流/电压和温度的显着变化等）可能会导致本产品的可靠性显着下降，即使使用条件（即工作温度/电流/电压等）在绝对最大额定值范围内。请在查看东芝半导体可靠性手册（“处理注意事项”/“降额概念和方法”）和各个可靠性数据（即可靠性测试报告和估计故障率等）后设计适当的可靠性。注 1：安装在 FR4 板上（25.4 mm × 25.4 mm × 1.6 mm，铜焊盘：0.585 mm2）

4.SSM3J15FV电气特性 （Ta = 25°C）

注 2：脉冲测试