• 小型封装
• 低导通电阻 :
Ron = 12 Ω (最大值) (@VGS = −4 V)
Ron = 32 Ω (最大值) (@VGS = −2.5 V)
注:在重负载下连续使用(例如施加高温/电流/电压和温度的显着变化等)可能会导致本产品的可靠性显着下降,即使使用条件(即工作温度/电流/电压等)在绝对最大额定值范围内。请在查看东芝半导体可靠性手册(“处理注意事项”/“降额概念和方法”)和各个可靠性数据(即可靠性测试报告和估计故障率等)后设计适当的可靠性。注 1:总额定值,安装在 FR4 板上(25.4 mm × 25.4 mm × 1.6 t,铜焊盘:0.6 mm2 × 3)
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